Вафельные чипы

Стеклянные подложки (Through-Glass Via, TGV) предоставляют вафельный подложку с значительными преимуществами над кремнием или керамической версией, в плане надежности и миниатюризации. С использованием технологии стеклянной микро-сварки, они обеспечивают прозрачную упаковку на уровне вафельного масштаба (Wafer Level Chip-Scale Packaging, WL-CSP) с герметичными электрическими соединениями в/из устройств микроэлектромеханических систем (MEMS). Обладает высокой теплопроводностью и отличной радиочастотной производительностью.

Производство вафель представляет собой сложный процесс, требующий использования плоского стекла с высокой степенью однородности и отличными оптическими характеристиками. Наша продукция отвечает этому требованию благодаря процессу микрофлотации, используемому при его производстве. И также является боросиликатным стеклом, но его производственный процесс с использованием метода down-draw позволяет изготавливать подложки UTG. Оба варианта являются универсальным выбором даже в условиях повышенных нагрузок благодаря высокой механической, тепловой и химической стойкости.

Команда экспертов поддерживает клиентов, нуждающихся в инспекции вафель, чтобы обеспечить оптимальное функционирование систем. Высокотехнологичные световоды обеспечивают точное позиционирование вафли и выравнивание оптических путей, гарантируя эффективную инспекцию и надежную работу системы.

Это новый стандарт для структурированных вафельных стеклянных подложек, высокоуниверсального портфеля продуктов, который предоставляет клиентам полную свободу дизайна. А также обеспечивает впечатляющую точность, позволяя новым приложениям и дальнейшей миниатюризации в упаковке ИС, сенсорах, батареях, биочипах и диагностической технологии.

Среди огромного ассортимента стеклянных продуктов у нас есть неструктурированные вафельные стекла, которые идеально подходят для различных применений. Например, ультра-белое стекло поставляется в широком диапазоне толщин и имеет полированную огнем поверхность, что делает его подходящим для биотехнологических приложений.

Одним из преимуществ ультратонких вафельных стекол является то, что многие из них обладают экологически чистыми свойствами. И хотя они не содержат рафинировочных агентов, таких как мышьяк и сурьма, это не умаляет их универсальности. Это первое в мире высокопрочное ультратонкое стекло, доступное в массовом объеме, и идеально подходит для использования в защитных экранах или крышках сенсоров отпечатков пальцев. Его легко резать, обрабатывать и формировать, что делает его высокоадаптивным, в то время как другое тонкое стекло обладает высокой термостойкостью для требовательных приложений.

Для защиты поверхностей дискретных полупроводников от воздействия окружающей среды, такой как химические вещества или механические воздействия, Шотт предлагает высокочистые стекла для пассивации, которые применяются для пассивации p-n-перехода. Высокие изоляционные свойства достигаются за счет минимального содержания щелочных металлов и железа. В широком ассортименте стеклянных составов представлены также безсвинцовые решения для всех распространенных приложений пассивации.

Упаковка на уровне вафельного чипа (WLCSP) развивается, чтобы предоставить чрезвычайно масштабируемое и недорогое решение для упаковки интегральных схем. И хотя эта технология теперь хорошо установлена, хрупкость устройств на уровне чипа остается проблемой. Компания предлагает различные специальные материалы и технологии для улучшения прочности и надежности WLCSP.